今日特讯！宝钢终止分拆宝武碳业上市：A股“拆A”遇冷潮

宝钢终止分拆宝武碳业上市：A股“拆A”遇冷潮

上海 - 2024年6月18日，宝钢股份（600019.SH）发布公告宣布，终止分拆子公司宝武碳业科技股份有限公司（以下简称“宝武碳业”）至创业板上市。公告中并未详细说明终止的原因，只是笼统地表示为“基于目前市场环境等因素考虑”。

宝钢股份终止分拆宝武碳业上市，是近期A股“拆A”遇冷潮的又一个案例。自2024年4月证监会发布《首次公开发行股票再融资审核实施细则（2024年修订）》以来，已有数十家上市公司宣布终止分拆计划。

分析人士认为，A股“拆A”遇冷潮主要有以下几个原因：

• **监管趋严。**证监会对“拆A”的监管日趋严格，要求上市公司必须符合更加严格的条件才能分拆上市。
• **市场环境变化。**近年来，A股市场整体低迷，估值水平下降，不少公司认为此时分拆上市并非良机。
• **自身经营因素。**一些拟分拆的子公司自身经营状况不佳，盈利能力较弱，难以吸引投资者。

**宝钢股份终止分拆宝武碳业上市，也引发了市场对公司未来发展战略的担忧。**宝武碳业是宝钢股份的核心子公司之一，主要从事焦油精制产品、苯类精制产品与碳基新材料的研发、生产和销售。2022年，宝武碳业营收152.87亿元，净利润5.14亿元。

**有分析人士认为，宝钢股份终止分拆宝武碳业上市，可能意味着公司将调整对宝武碳业的战略布局。**未来，宝钢股份可能会更多地依靠自身内部力量来发展宝武碳业，而不是将其推向资本市场。

**A股“拆A”遇冷潮对A股市场的影响尚待观察。**如果“拆A”趋势持续下去，A股市场的新股供给可能会减少，进而影响市场整体活跃度。

小米首发高通骁龙7s Gen 3移动平台 Redmi Note 14系列蓄势待发

根据最新消息，小米将成为首家搭载高通骁龙7s Gen 3移动平台的手机厂商。 业内人士猜测，该平台将首发于Redmi Note 14系列机型中。

高通骁龙7s Gen 3移动平台采用台积电4nm工艺制造，配备4个A78性能核心和4个A55效率核心，性能强劲。 此外，它还搭载了Adreno 710 GPU和Snapdragon X62 5G调制解调器-RF系统，确保流畅的游戏体验和快速的网络连接。

Redmi Note 14系列一直以高性价比著称，深受广大消费者喜爱。 预计此次搭载高通骁龙7s Gen 3移动平台，Redmi Note 14系列将在性能方面得到进一步提升，并继续保持高性价比优势。

具体而言，Redmi Note 14系列可能包括以下几款机型：

• Redmi Note 14：标准版，配备6.6英寸LCD屏幕，分辨率FHD+，支持120Hz刷新率，后置主摄像头为5000万像素；
• Redmi Note 14 Pro：高配版，配备6.7英寸AMOLED屏幕，分辨率FHD+，支持120Hz刷新率，后置主摄像头为1亿像素；
• Redmi Note 14 Pro Max：顶配版，配备6.8英寸AMOLED屏幕，分辨率2K，支持120Hz刷新率，后置主摄像头为1亿像素。

Redmi Note 14系列的具体价格和上市时间尚未公布，但预计将在今年第三季度上市。 让我们拭目以待，这款备受期待的手机新品将带来怎样的惊喜。

以下是一些可以作为新闻拓展的细节：

• 高通骁龙7s Gen 3移动平台的详细规格
• Redmi Note 14系列的更多配置信息
• 小米在智能手机市场的地位和份额
• 2024年智能手机市场的发展趋势

请注意，以上新闻稿仅供参考，您可以根据需要进行修改和完善。